|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
음극 전기화학 처리에 의한 아연-인산아연 복합 피막의 형성
음극 전기화학적 처리에 의한 아연-인산아연 복합 피막 형성 및 내식성을 평가하였다. 음극 인산염 처리 공정은 몇 가지 고유한 이점을 제공한다. 저온에서도 우수한 품질의 도료를 생산할 수 있어 원하는 두께의 도막을 전착할 수 있어 에너지 절약, 처리 비용 절감 및 플랜트 수명 개선 등의 이점을 ...
합금/복합
·
Surface & Coatings Technology · 200권 2006년 · S. Jegannathan ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 26회
|
무전해 Ni-B-Si3N4 복합 피막 : 석출과 그 특성의 평가
무전해 (EL) Ni-B-Si3N4 복합도금의 석출과 그 특성에 대해 설명 한다. 수소발생은 EL Ni-B 매트릭스에서 SiN4 입자의 통합수준을 2 wt % 로 제한 하였다. Si3N4 입자의 혼입은 매트릭스의 표면 거칠기를 증가시켰지만 구조에 영향을 미치지 않았다. 도금상태에서 EL Ni-B-Si3N4 복합 피막의 미세경도는...
합금/복합
·
na · n/a · K. Krishnaveni ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 4회
|
무전해 Ni-P 석출의 특성과 형태에 있어서 촉진제와 안정제의 효과
산성 차아인산염을 환원제로한 무전해니켈욕에서 얻어진 무전해 니켈-인 Ni-P 석출물의 형성 및 특성에 대한 티오우레아, 석신산 및 아세트산 납의 영향이 다루어 진다. 무전해 Ni-P 피막의 석출속도는 이러한 첨가제의 농도가 변수인 것으로 밝혀졌다. 티오요소는 최대 0.8 ppm 의 농도에 증착...
인쇄회로
·
Materials Chemistry and Physics · 99호 2006년 · I. Baskaran ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 39회
|
|
무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마모성 및 내마모성, 내식성, 무전해 Ni-P 복합 피막의 고온산화 저항성을 강조한다. 응용 프로그램으로. 이러한 복합피막이 제공...
니켈/Ni
·
Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · J.N. Balaraju ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 20회
|
무전해 니켈-인 NiP 복합 도금의 구조와 위상 변환 거동
무전해 Ni-P 피막과 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 상변 및 Ni-P-TiO2 복합피막의 구조적 특성과 상변태 거동을 다루었다. 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 및 Ni-P-TiO2 복합도금의 X선회절 패턴은 도금 및 열처리 조건 모두에서 일반 무전해 Ni-P 도금과 매우 유사하다. Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 및 Ni-P-...
니켈/Ni
·
Materials research bulletin · 41권 2006년 · J.N.Balaraju ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 31회
|
